电子元器件ic翻新犯法电子元件翻新办法检测系统

本文主要讲解了【电子元器件ic翻新犯法】的相关内容，从不同方面阐述了怎么相处的方法，主要通过步骤的方式来讲解，希望能帮助到大家

1、假冒元器件一般可分为以下几类：。未授权的复制品，例如没有管芯的空封装。不符合原始元器件制造商设计以及性能标准的产品或没有经过QC认证的产品。不是原始元器件制造商生产的，或是由未授权工厂生产的产品。不符合规范、有缺陷（如氧化、过期），或者将用过的产品以“新品”形式出售。提供不正确或者错误的标记以及文档，比如故意标高速率等级或温度等级。

2、对假冒电子元器件的识别，是目前电子元器件用户迫切需要解决的问题。针对这种情况，华强北IC代购网为大家分享一些常见的电子元器件识别与检测的方法。电子元器件识别与检测的分析手段。建议用“看”的方法来鉴别IC芯片。用放大镜仔细看芯片的表面是否有打磨过的痕迹，包括芯片的背面。第二看IC芯片表面标记，正品IC大多都是激光打字，字迹清晰，很难擦掉，假冒伪劣产品字迹模糊不规范。

电子元器件ic翻新犯法相关拓展

翻新电子元器件违法吗

第三看IC管脚，全新原装芯片管脚成色非常均匀，表面不会有划痕、脚短等现象。目视检查借助光学显微镜，非破坏地检查元器件外部和内部形貌、结构分布、布局等，并可对关注的任何信息进行照相记录，辅以机械尺寸的测量，与元器件及行业说明书进行比对。如图1所示，可疑件在元器件上字体的印刷、管脚的氧化都暴露了其假冒件真相。

在对一个BGA边缘的目视检查时发现可疑现象，造假者在一个用过的元件顶面喷漆时，多余的漆延伸到元件的侧面上。在鉴别这个元件时，也发现了表面被重新打磨的痕迹。X射线检测也是一种非破坏性方法，用来检查电子元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计等，如图2中箭头所指的引线在可疑器件中漏打。

电子元件翻新办法

第三看IC管脚，全新原装芯片管脚成色非常均匀，表面不会有划痕、脚短等现象。目视检查借助光学显微镜，非破坏地检查元器件外部和内部形貌、结构分布、布局等，并可对关注的任何信息进行照相记录，辅以机械尺寸的测量，与元器件及行业说明书进行比对。如图1所示，可疑件在元器件上字体的印刷、管脚的氧化都暴露了其假冒件真相。

在对一个BGA边缘的目视检查时发现可疑现象，造假者在一个用过的元件顶面喷漆时，多余的漆延伸到元件的侧面上。在鉴别这个元件时，也发现了表面被重新打磨的痕迹。X射线检测也是一种非破坏性方法，用来检查电子元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计等，如图2中箭头所指的引线在可疑器件中漏打。

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