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新型铜材料可替代电子产圆面丝印机品中的贵金属

【铝道】新的铜基材料可用于替代下一代和印刷电子产品中更昂贵的贵金属摩擦试验机，如银和金。日本的研究人员已经开发出一种技术，将铜基金属转变为可以模焊锡机仿贵金属(如金和银)特性的材料，为物联(IoT)制造下一代电子设备的注意到这3点后成本降低铺平了道路。他们说，东北大学的研究人员和东京三井矿业冶炼有限公司的合作成功地合成了铜纳米粒子，这种铜纳米粒子可以在比以前更低的温度下凝固，同时保持纯净。这一直是使环保产业、环保产品已成为我国经济发展的重要方向用铜来制造电路的问题，这在生产成本方面比贵金属便宜得多。重庆男科医院排
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